[转]N3DS图形芯片“PICA200”详细参数



crazycraft
2010-06-27 17:37:36

Digital Media Professionals(DMP)近日宣布,任天堂次时代掌机N3DS将采用他们开发的图形芯片“PICA200”。

DMP是一家提供日产3D图形技术的企业,业务重心是以低电力能耗的小型核心实现真实3D映像的MAESTRO技术。

本次采用的图形芯片PICA200,是以车载系统或手机、游戏机为目标开发的产品。芯片所提供的部件应该包含集成在芯片里的CPU,但N3DS的规格不明,实际的产品应该会和现在的规格有出入,姑且先列出目前已知的芯片规格。

* 最大帧缓冲: 4095x4095

* 象素格式: RGBA4444, RGB565, RGBA5551, RGBA8888

* 顶点处理 (ARB_Vertex_program)

* 渲染到纹理(Render to texture)

* 纹理映射(mipmap)

* 线性纹理过滤(Bilinear texture filtering)

* 透明混合(Alpha blending)

* FSAA抗锯齿 (2x2)

* 多边形位移(Polygon offset)

* 8位模板缓冲(8-bit stencil buffer)

* 24位深度缓冲(24-bit depth buffer)

* 单重/双重/三重缓冲(Single/Double/Triple buffer)

* 每秒最大1530万多边形 (主频200mhz时)

* 每秒最大8亿像素 (主频200mhz时)

* 单像素光照(per-pixel lighting)

* 可编程纹理(procedural textures)

* 折射贴图(refraction mapping)

* 简易细分(subdivision primitive)

* 动态阴影(dynamic shadows)

* 雾化渲染(gaseous object rendering)

PICA200的200MHz运行时的基本性能如下:

峰值性能最大1530万多边形/秒

像素填充率最大8亿像素/秒

掌机用的话,搭载降低了的时钟频率的可能性很高,游戏的性能,除了受芯片的性能影响之外,还与内存性能有很深的关系,单纯的计算可能有不准确的地方,以下以理论值为基础进行评述,仅供参考。

首先,峰值性能为1530万多边形/秒,假设本体的基本帧数为30fps,可以处理50万多边形的的情况。游戏的必要多边形的精细度也依存于画面分辨率,这个程度的分辨率有50万多边形,看来是非常高精度的数据。当然,以60fps为前提的话多边形变为25万,如果要开启3D立体显示效果,还需要再减半,实际可以处理的多边形数为12万5千。但是相对于现在的掌机NDS,《LOVE PLUS》5000多边形描绘的角色实现的画质来说,可以说已经是压倒性的进化了。

另外,PSP的峰值演算性能是最大3300万多边形/秒。但是,从后述的制图和特殊机能等来看,多边形单位的表现力还是3DS更为强大。就像PlayStation 2与NINTENDO 64一样,对3D游戏的思考方式不一样,决定了完全不同的两种形态。

让我们再看看渲染性能,单看的话一个时钟周期可以输出4像素。不是渲染性能,而更像是后期渲染性能。另外,我们可以看到已经正式发表的N3DS规格中,上屏的分辨率为奇怪的800×240像素。因为进行立体显示渲染时,横分辨率变为一半,实质是400×240像素。在这里要对期待立体LOVE PLUS的男友同志们说声非常遗憾,也就是说N3DS不对应纵画面的立体显示。

这个暂且不提。就算再次构成左、右画面渲染的立体显示用画面,一次渲染写入帧缓冲的内容,在60fps时有2400万像素/秒也非常足够了。

对渲染来说,图形芯片的性能非常重要,但是现在并没有公开详细的规格。如果很好的使用各种机能,能够发挥到什么程度都是大家比较感兴趣的。与现在的DS相比,渲染性能飞越提升是肯定的了。

支持的API的建立虽然是基于OpenGL ES 1.1的,但是也对应DMP独有的某种高度的机能。关于材质的表现等,

PC用GPU的特征是虽然会通过可编程着色(Programmable Shaders)来实现各种机能,但是会为经常要用到的表现准备固定的机能。

如果最初就配备了包含自投影在内的阴影生成或BRDF(双向反射分布函数)使用的真正的反射表现,皮肤表现等多用的看起来很散乱的机能,就可以很简单的使用了。

另外,如果搭载了顶点着色器之类,可以进行形状的变形。也对应“行列パレットスキニング”。(译者注:一种贴图技术,通过计算出骨骼与皮肤的关系,当关节变动时贴图随之变形。)

已经确定搭载的粒子系统虽然被称为“雾化渲染机能”,但是在软粒子的辅助下也可以自然的渲染烟等的系统。

此外,积极加入多边形分割机能与质感的程序生成等有效节省内存的技术,也表明了这是专为掌机设计的图形芯片。

再看其他的规格,作为掌机准备了全屏抗锯齿这点虽然非常棒,但是这个机能能不能在立体显示时使用现在还不得而知。

虽然感觉上不是万能的高机能GPU,但是可以简单的使用这样高度的机能,特别是电力的低能耗这点,感觉是非常适合掌机的产品。反正,不单单是对应裸眼3D立体显示,还实现了甩NDS好几个次元的图像,让我们期待3DS的正式发售吧!


掌叔
2010-06-27 17:41:07

发了不少资讯哦:)crazycraft同学好样的!
加分支持~


『兔寳貝』
2010-06-27 18:32:52


支持.
虽然对专业东西不认识


凋零的樱
2010-06-27 18:43:08

专业的一点也不懂的说。。。。。。。。


cccooommm
2010-06-28 08:05:48

处理能力较DS有了巨大进步,不过即使支持FSAA,但依旧锯齿明显啊。也罢,还是有点期待的。